창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AFK338M06H32T-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AFK Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | AFK | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3300µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 60m옴 @ 100kHz | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 825mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 60m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.531"(13.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.531" L x 0.531" W(13.50mm x 13.50mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 338-2191-2 AFK338M06H32T-F-ND AFK338M06H32TF | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AFK338M06H32T-F | |
| 관련 링크 | AFK338M06, AFK338M06H32T-F 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
|  | BK/GMC-V-1.5-R | FUSE GLASS 1.5A 250VAC 5X20MM | BK/GMC-V-1.5-R.pdf | |
|  | CA51001R000JB14 | RES 1 OHM 5W 5% AXIAL | CA51001R000JB14.pdf | |
|  | KF1117 | KF1117 KFX SOT-223 | KF1117.pdf | |
|  | PDZ51B,115 | PDZ51B,115 NXP SMD or Through Hole | PDZ51B,115.pdf | |
|  | UZ1086L-5.0V TO-263-3 | UZ1086L-5.0V TO-263-3 UTC TO263-3 | UZ1086L-5.0V TO-263-3.pdf | |
|  | EFCH130MDQL4 | EFCH130MDQL4 NEWINORIGINA SMD | EFCH130MDQL4.pdf | |
|  | BZT55B24V | BZT55B24V TC SMD or Through Hole | BZT55B24V.pdf | |
|  | 101R15N151JV4E | 101R15N151JV4E JOHANSON SMD or Through Hole | 101R15N151JV4E.pdf | |
|  | MAX3094 | MAX3094 MAXIM SOP16 | MAX3094.pdf | |
|  | R1190S060B-TR-F | R1190S060B-TR-F RICOH HSON-6J | R1190S060B-TR-F.pdf | |
|  | 6HUI07501833-B | 6HUI07501833-B ST DIP16 | 6HUI07501833-B.pdf | |
|  | BTB20_700B | BTB20_700B ST TO 220 | BTB20_700B.pdf |