창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AFK336M50X16T-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AFK Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | AFK | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 680m옴 @ 100kHz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 146.2mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 680m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.323"(8.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | 338-2181-2 AFK336M50X16T-F-ND AFK336M50X16TF | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AFK336M50X16T-F | |
| 관련 링크 | AFK336M50, AFK336M50X16T-F 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | 100B181JT300XT | 180pF 300V 세라믹 커패시터 P90 비표준 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | 100B181JT300XT.pdf | |
![]() | XBP24-DMWIT-250J | RF TXRX MODULE ISM>1GHZ WIRE ANT | XBP24-DMWIT-250J.pdf | |
![]() | 745-050-420-902 | 745-050-420-902 ORIGINAL NA | 745-050-420-902.pdf | |
![]() | ST18952-W12 | ST18952-W12 ST QFP208 | ST18952-W12.pdf | |
![]() | TPS3836K33DBVT.. | TPS3836K33DBVT.. TI SOT-23 | TPS3836K33DBVT...pdf | |
![]() | PCD3316T/Z | PCD3316T/Z ORIGINAL SOP | PCD3316T/Z.pdf | |
![]() | DSPIC30F401220ISO | DSPIC30F401220ISO Microchip SMD or Through Hole | DSPIC30F401220ISO.pdf | |
![]() | AVG4-00100800-DET-8 | AVG4-00100800-DET-8 MITEQ SMD or Through Hole | AVG4-00100800-DET-8.pdf | |
![]() | D16559UAM11AQC | D16559UAM11AQC DSP QFP | D16559UAM11AQC.pdf | |
![]() | KBM2216QAC-TRL | KBM2216QAC-TRL KB DFN3X2-8 | KBM2216QAC-TRL.pdf |