창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-AFK226M2AF24B-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | AFK Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
계열 | AFK | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 100V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 1.3옴 @ 100kHz | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 97.5mA @ 120Hz | |
임피던스 | 1.3옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.402"(10.20mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | AFK226M2AF24B-F | |
관련 링크 | AFK226M2A, AFK226M2AF24B-F 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 |
![]() | 445W25B30M00000 | 30MHz ±20ppm 수정 13pF 30옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W25B30M00000.pdf | |
![]() | 405I35E20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405I35E20M00000.pdf | |
![]() | RJP60D0DPM-00#T1 | IGBT 600V 45A 40W TO-3PFM | RJP60D0DPM-00#T1.pdf | |
![]() | TLV431ASNT1G-O | TLV431ASNT1G-O ON SMD or Through Hole | TLV431ASNT1G-O.pdf | |
![]() | 334J 250VDC | 334J 250VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | 334J 250VDC.pdf | |
![]() | HSM123A9TL | HSM123A9TL RENESAS MPAK | HSM123A9TL.pdf | |
![]() | GRM31AB32E223KY01D | GRM31AB32E223KY01D MURATA SMD or Through Hole | GRM31AB32E223KY01D.pdf | |
![]() | MB90254APMT-G-711 | MB90254APMT-G-711 FUJI QFP | MB90254APMT-G-711.pdf | |
![]() | NJV7082BV | NJV7082BV JRC SSOP | NJV7082BV.pdf | |
![]() | 1033B | 1033B ORIGINAL SMD or Through Hole | 1033B.pdf | |
![]() | SN74LXH652PW | SN74LXH652PW TI TSSOP | SN74LXH652PW.pdf | |
![]() | P611G | P611G ORIGINAL SOP8 | P611G.pdf |