창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AFK158M06G24B-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AFK Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | AFK | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1500µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 80m옴 @ 100kHz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 637.5mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 80m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.402"(10.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AFK158M06G24B-F | |
| 관련 링크 | AFK158M06, AFK158M06G24B-F 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | ILBB0603ER400V | 40 Ohm Impedance Ferrite Bead 0603 (1608 Metric) Surface Mount 400mA 1 Lines 100 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | ILBB0603ER400V.pdf | |
![]() | BDX54A-S | BDX54A-S bourns DIP | BDX54A-S.pdf | |
![]() | ST517232 | ST517232 ORIGINAL SOP-8 | ST517232.pdf | |
![]() | 1206(20K)/1R0 | 1206(20K)/1R0 ORIGINAL SMD | 1206(20K)/1R0.pdf | |
![]() | TA7268PG | TA7268PG TOSHIBA SQL12 | TA7268PG.pdf | |
![]() | WMMX-1H-473 | WMMX-1H-473 RENESAS/HITACHI SMD or Through Hole | WMMX-1H-473.pdf | |
![]() | CXD2962CGG | CXD2962CGG SONY BGA | CXD2962CGG.pdf | |
![]() | CY74FCT825ATSOC | CY74FCT825ATSOC CY SMD or Through Hole | CY74FCT825ATSOC.pdf | |
![]() | GDS1110BDES | GDS1110BDES INTEL QFP BGA | GDS1110BDES.pdf | |
![]() | MUX16BT/883 C | MUX16BT/883 C PMI DIP | MUX16BT/883 C.pdf | |
![]() | SFPCSL | SFPCSL samtec SMD or Through Hole | SFPCSL.pdf | |
![]() | SVF-81T-P2.0 12# | SVF-81T-P2.0 12# JST SMD or Through Hole | SVF-81T-P2.0 12#.pdf |