창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AFK106M25B12B-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AFK Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | AFK | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 1.35옴 @ 100kHz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 67.5mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 1.35옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AFK106M25B12B-F | |
| 관련 링크 | AFK106M25, AFK106M25B12B-F 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | 416F520X3AAT | 52MHz ±15ppm 수정 10pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F520X3AAT.pdf | |
![]() | FR507 | FR507 MIC MIC | FR507.pdf | |
![]() | MA27T | MA27T ORIGINAL DO-35 | MA27T.pdf | |
![]() | BTD1857AJ3 | BTD1857AJ3 ORIGINAL SOT252 | BTD1857AJ3.pdf | |
![]() | NL252018T3R3J | NL252018T3R3J tdk SMD or Through Hole | NL252018T3R3J.pdf | |
![]() | TC7W14F TE85L | TC7W14F TE85L TOS SMD or Through Hole | TC7W14F TE85L.pdf | |
![]() | FESB8JT | FESB8JT VIS TO-263 | FESB8JT.pdf | |
![]() | X25330-I | X25330-I XICOR SOP8 | X25330-I.pdf | |
![]() | TRD-9D-FC-CL-R-N | TRD-9D-FC-CL-R-N TTI SMD or Through Hole | TRD-9D-FC-CL-R-N.pdf | |
![]() | BCX70K,E6327 | BCX70K,E6327 INFINEON SMD or Through Hole | BCX70K,E6327.pdf |