창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AF24BC16-TI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AF24BC16-TI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AF24BC16-TI | |
| 관련 링크 | AF24BC, AF24BC16-TI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43640A5827M007 | 820µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 130 mOhm @ 100Hz 2000 Hrs @ 105°C | B43640A5827M007.pdf | |
![]() | EKMH401VSD102MB63T | 1000µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 105°C | EKMH401VSD102MB63T.pdf | |
![]() | TL-W3MC2 | Inductive Proximity Sensor 0.118" (3mm) IP67 Module | TL-W3MC2.pdf | |
![]() | KA5L0165R | KA5L0165R FAI SMD or Through Hole | KA5L0165R.pdf | |
![]() | BD82P55 QMPA | BD82P55 QMPA INTEL BGA | BD82P55 QMPA.pdf | |
![]() | MAX704ESA-T | MAX704ESA-T MAXIM SOP8 | MAX704ESA-T.pdf | |
![]() | ES1006 | ES1006 SYNAPTIC QFP | ES1006.pdf | |
![]() | TPS851(E | TPS851(E TOSHIBA Chiptype | TPS851(E.pdf | |
![]() | PM8353-PC-P | PM8353-PC-P PMC BGA1919 | PM8353-PC-P.pdf | |
![]() | SMQ160VB47RM10X20LL | SMQ160VB47RM10X20LL UnitedCHEMI-CON DIP-2 | SMQ160VB47RM10X20LL.pdf | |
![]() | 5CS/73-270R-5% | 5CS/73-270R-5% ATE SMD or Through Hole | 5CS/73-270R-5%.pdf |