창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-AF2010JK-075M6L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | AF Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | AF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 5.6M | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.75W, 3/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 반황화, 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | AF2010JK-075M6L | |
관련 링크 | AF2010JK-, AF2010JK-075M6L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | 425F11K030M0000 | 30MHz ±10ppm 수정 8pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 425F11K030M0000.pdf | |
![]() | RG1005V-112-D-T10 | RES SMD 1.1K OHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005V-112-D-T10.pdf | |
![]() | MMBFJ309 6U/M09 | MMBFJ309 6U/M09 FSC/ON SOT-23 | MMBFJ309 6U/M09.pdf | |
![]() | CSACV33.86MXJ040-TC(3.1*3.7) | CSACV33.86MXJ040-TC(3.1*3.7) muRata SMD(3P) | CSACV33.86MXJ040-TC(3.1*3.7).pdf | |
![]() | 861-2A-C-24VD | 861-2A-C-24VD ORIGINAL SMD or Through Hole | 861-2A-C-24VD.pdf | |
![]() | GH5R41JA3C9 | GH5R41JA3C9 SHARP DIP | GH5R41JA3C9.pdf | |
![]() | FDS8875 | FDS8875 FDS SOP-8 | FDS8875.pdf | |
![]() | 2SA1244-0 | 2SA1244-0 TOS TO251 | 2SA1244-0.pdf | |
![]() | MSM5V108DVP-70H | MSM5V108DVP-70H MITSUBISHI TSSOP32 | MSM5V108DVP-70H.pdf | |
![]() | HIP6016ACB | HIP6016ACB HAR SOP24 | HIP6016ACB.pdf | |
![]() | MAB8461P W220 | MAB8461P W220 PHILIPS DIP | MAB8461P W220.pdf |