창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AF2010JK-07330KL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AF Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | AF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 330k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.75W, 3/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 반황화, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AF2010JK-07330KL | |
| 관련 링크 | AF2010JK-, AF2010JK-07330KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | CDS15FD251FO3 | MICA | CDS15FD251FO3.pdf | |
![]() | MB83759 | MB83759 FUJITSU SOP | MB83759.pdf | |
![]() | lv574 | lv574 PHILIPS SMD or Through Hole | lv574.pdf | |
![]() | PMB2705,V2.2 | PMB2705,V2.2 SIEMENS QFP64 | PMB2705,V2.2.pdf | |
![]() | TC170G26AF | TC170G26AF TOS PQFP | TC170G26AF.pdf | |
![]() | GL128N10FAI03 | GL128N10FAI03 SPANSION BGA64 | GL128N10FAI03.pdf | |
![]() | MB90F949APF-GS-ER | MB90F949APF-GS-ER FUJITSU QFP | MB90F949APF-GS-ER.pdf | |
![]() | F0512S-W25 | F0512S-W25 MORNSUN SIP | F0512S-W25.pdf | |
![]() | 1SS309(T5L | 1SS309(T5L TOS SOT23-5 | 1SS309(T5L.pdf | |
![]() | AT49BV8192T-TU | AT49BV8192T-TU ATMEL TSSOP | AT49BV8192T-TU.pdf | |
![]() | NJP013-G4BB-3601XT | NJP013-G4BB-3601XT MISAKI SMD or Through Hole | NJP013-G4BB-3601XT.pdf | |
![]() | RTQ045N03--TR-Z11 | RTQ045N03--TR-Z11 ROHM SMD or Through Hole | RTQ045N03--TR-Z11.pdf |