창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AF171 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AF171 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AF171 | |
| 관련 링크 | AF1, AF171 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | CRCW04021K30FKEDHP | RES SMD 1.3K OHM 1% 1/5W 0402 | CRCW04021K30FKEDHP.pdf | |
| RFANT5220110A2T | 2.4GHz Bluetooth, WLAN Chip RF Antenna 2.4GHz ~ 2.5GHz 2dBi Solder Surface Mount | RFANT5220110A2T.pdf | ||
![]() | ATMEGA3290-16AU/8AU | ATMEGA3290-16AU/8AU ATMEL SMD or Through Hole | ATMEGA3290-16AU/8AU.pdf | |
![]() | TC-M1774 | TC-M1774 MC UNKN | TC-M1774.pdf | |
![]() | NACX4R7M50V4x5.5TR13F | NACX4R7M50V4x5.5TR13F NIC SMD or Through Hole | NACX4R7M50V4x5.5TR13F.pdf | |
![]() | LM96063 | LM96063 TI SMD or Through Hole | LM96063.pdf | |
![]() | MAX510BCWE | MAX510BCWE ORIGINAL SOP | MAX510BCWE.pdf | |
![]() | GL603USB-3D2M | GL603USB-3D2M N/A/DIP IC74LM4000 | GL603USB-3D2M.pdf | |
![]() | CL31C561JBNC | CL31C561JBNC SAMSUNG SMD | CL31C561JBNC.pdf |