창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-AF0805JR-07360KL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | AF Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | AF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 360k | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 반황화, 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | AF0805JR-07360KL | |
관련 링크 | AF0805JR-, AF0805JR-07360KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | 416F40622ALT | 40.61MHz ±20ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40622ALT.pdf | |
![]() | YS130101P10D | YS130101P10D ABB SMD or Through Hole | YS130101P10D.pdf | |
![]() | G25405.3/215R7LCGA12H | G25405.3/215R7LCGA12H ATI BGA | G25405.3/215R7LCGA12H.pdf | |
![]() | CD54C193F3A | CD54C193F3A TI/HAR CDIP | CD54C193F3A.pdf | |
![]() | LTGGD | LTGGD LINEAR MSOP-10 | LTGGD.pdf | |
![]() | TE28F160S585 | TE28F160S585 INTEL TSOP | TE28F160S585.pdf | |
![]() | G2R-1 AC24V | G2R-1 AC24V ORIGINAL SMD or Through Hole | G2R-1 AC24V.pdf | |
![]() | M3Z9V1T1G | M3Z9V1T1G ON/LRC SOD-323 | M3Z9V1T1G.pdf | |
![]() | PMC1794ADB | PMC1794ADB BB SMD | PMC1794ADB.pdf | |
![]() | MAZS360GML | MAZS360GML PANASONIC SMD or Through Hole | MAZS360GML.pdf | |
![]() | PW2200B-05L | PW2200B-05L PIXELWOR QFP208 | PW2200B-05L.pdf | |
![]() | SPU08P06P | SPU08P06P Infineon PG-TO251-3 | SPU08P06P.pdf |