창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-AF0805JR-0724KL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | AF Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | AF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 24k | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 반황화, 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | AF0805JR-0724KL | |
관련 링크 | AF0805JR-, AF0805JR-0724KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | W971GG8JB25I | W971GG8JB25I WINBOND BGA | W971GG8JB25I.pdf | |
![]() | LM139J/BCAZ | LM139J/BCAZ NSC CDIP | LM139J/BCAZ.pdf | |
![]() | B05 | B05 TI MSOP-8 | B05.pdf | |
![]() | UPA1328T | UPA1328T PHI SOP-32P | UPA1328T.pdf | |
![]() | RGC50.39-OHM-K | RGC50.39-OHM-K NOBLE SMD or Through Hole | RGC50.39-OHM-K.pdf | |
![]() | AD9985AKTSZ | AD9985AKTSZ AD QFP-144 | AD9985AKTSZ.pdf | |
![]() | PT23151 | PT23151 PTC SOP20 | PT23151.pdf | |
![]() | UGF19090P | UGF19090P CREE SMD or Through Hole | UGF19090P.pdf | |
![]() | LT1076HV | LT1076HV LT DIP | LT1076HV.pdf | |
![]() | CST6.00MG | CST6.00MG MURATA DIP | CST6.00MG.pdf | |
![]() | CD54ACT175 | CD54ACT175 F DIP | CD54ACT175.pdf |