창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-AF0805FR-075M11L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | AF Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | AF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 5.11M | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 반황화, 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | AF0805FR-075M11L | |
관련 링크 | AF0805FR-, AF0805FR-075M11L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | AP2508ES5-1.8 | AP2508ES5-1.8 CHIPOWN SOT23-5 | AP2508ES5-1.8.pdf | |
![]() | TBU4005G | TBU4005G HY/ SMD or Through Hole | TBU4005G.pdf | |
![]() | CM50TL-24NF | CM50TL-24NF MITSUBISHI SMD or Through Hole | CM50TL-24NF.pdf | |
![]() | GT48331P0 | GT48331P0 NSC DIPSOP | GT48331P0.pdf | |
![]() | HD64180ZRFS8V | HD64180ZRFS8V RENESAS SMD or Through Hole | HD64180ZRFS8V.pdf | |
![]() | UPD71055C-10/CJ | UPD71055C-10/CJ NEC DIP40 | UPD71055C-10/CJ.pdf | |
![]() | XC18V512-VQ44C | XC18V512-VQ44C XILINX QFP44 | XC18V512-VQ44C.pdf | |
![]() | S330DN74 | S330DN74 HARR SOP8 | S330DN74.pdf | |
![]() | EVBTPD4125(A)K/LEER | EVBTPD4125(A)K/LEER Glyn SMD or Through Hole | EVBTPD4125(A)K/LEER.pdf | |
![]() | 9015 2902 | 9015 2902 ST SMD | 9015 2902.pdf | |
![]() | ATA2511DB-40QNN | ATA2511DB-40QNN ATLAB QFN-40 | ATA2511DB-40QNN.pdf | |
![]() | UPA1809GR | UPA1809GR NEC TSSOP-8 | UPA1809GR.pdf |