창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AF0805FR-0739KL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AF Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | AF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 39k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 반황화, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AF0805FR-0739KL | |
| 관련 링크 | AF0805FR-, AF0805FR-0739KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | CC0402JRNPO9BN560 | 56pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CC0402JRNPO9BN560.pdf | |
![]() | CGA5L3X7R1H475M160AE | 4.7µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5L3X7R1H475M160AE.pdf | |
![]() | 0843-2B1T-33 | 0843-2B1T-33 Belfuse SMD or Through Hole | 0843-2B1T-33.pdf | |
![]() | SSG | SSG ORIGINAL TSOP5 | SSG.pdf | |
![]() | HP4534 HCPL-4534 | HP4534 HCPL-4534 HP DIP-8 | HP4534 HCPL-4534.pdf | |
![]() | 16-02-0093 | 16-02-0093 MOLEX ORIGINAL | 16-02-0093.pdf | |
![]() | TMS980C328A | TMS980C328A TI TQFP100 | TMS980C328A.pdf | |
![]() | BZG04-47-TR3 | BZG04-47-TR3 Microsemi DO-214AA | BZG04-47-TR3.pdf | |
![]() | TA51196 | TA51196 HARRIS ZIP15 | TA51196.pdf | |
![]() | 155mm | 155mm ORIGINAL SMD or Through Hole | 155mm.pdf | |
![]() | SSI-LXH600ID-355 | SSI-LXH600ID-355 LUM SMD or Through Hole | SSI-LXH600ID-355.pdf | |
![]() | OKY2-T/10-D12N-C | OKY2-T/10-D12N-C MURATAPOWERSOLUTIONS SMD or Through Hole | OKY2-T/10-D12N-C.pdf |