창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AF0603JR-074R7L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AF Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | AF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 4.7 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 반황화, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AF0603JR-074R7L | |
| 관련 링크 | AF0603JR-, AF0603JR-074R7L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | RG1608P-910-W-T1 | RES SMD 91 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608P-910-W-T1.pdf | |
![]() | GM71C4400CLT-70 | GM71C4400CLT-70 HYINX TSOP | GM71C4400CLT-70.pdf | |
![]() | TB88-27 | TB88-27 ORIGINAL SMD or Through Hole | TB88-27.pdf | |
![]() | R65NC22J | R65NC22J ROCKWELL PLCC44 | R65NC22J.pdf | |
![]() | DK238019 | DK238019 ST QFP | DK238019.pdf | |
![]() | ISP1105BSTS | ISP1105BSTS ST QFN | ISP1105BSTS.pdf | |
![]() | EDD51163CBH-7FLS-F | EDD51163CBH-7FLS-F ELPIDA FBGA | EDD51163CBH-7FLS-F.pdf | |
![]() | BLM11A601SPT4M00-03-E264 | BLM11A601SPT4M00-03-E264 MURATA SMD or Through Hole | BLM11A601SPT4M00-03-E264.pdf | |
![]() | 16GEAA | 16GEAA SAMSUNG TSOP-48 | 16GEAA.pdf | |
![]() | HM51W18165TT5 | HM51W18165TT5 STARRAM TSOP | HM51W18165TT5.pdf | |
![]() | 0805 200R F | 0805 200R F TASUND SMD or Through Hole | 0805 200R F.pdf | |
![]() | BQ24382DSGR(OBE) | BQ24382DSGR(OBE) BB/TI QFN8 | BQ24382DSGR(OBE).pdf |