창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-AF0603FR-07360KL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | AF Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | AF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 360k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 반황화, 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | AF0603FR-07360KL | |
관련 링크 | AF0603FR-, AF0603FR-07360KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
C08G2 | FUSE INDUST 2A 400V CLASS GG | C08G2.pdf | ||
4P184F35CET | 18.432MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 4P184F35CET.pdf | ||
PHP00805E1690BST1 | RES SMD 169 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E1690BST1.pdf | ||
AM26LS100MB | AM26LS100MB AMD DIP | AM26LS100MB.pdf | ||
1003PAB200 | 1003PAB200 IR SMD or Through Hole | 1003PAB200.pdf | ||
09-67-4101 | 09-67-4101 MOLEX SMD or Through Hole | 09-67-4101.pdf | ||
LBN38.9 | LBN38.9 CHA SMD or Through Hole | LBN38.9.pdf | ||
Z0841004PSC Z80DMA | Z0841004PSC Z80DMA ZILOG DIP40 | Z0841004PSC Z80DMA.pdf | ||
SC38GG013-PR02R2 | SC38GG013-PR02R2 ORIGINAL PLCC28 | SC38GG013-PR02R2.pdf | ||
SSH60N70 | SSH60N70 ORIGINAL TO-247 | SSH60N70.pdf | ||
LB8654V-TLM-E | LB8654V-TLM-E SANYO TSSOP24P | LB8654V-TLM-E.pdf |