창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-AF0402DR-07768KL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | AF Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | AF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 768k | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 반황화, 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0402 | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 | 0.015"(0.37mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | AF0402DR-07768KL | |
관련 링크 | AF0402DR-, AF0402DR-07768KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | 9C19600007 | 19.6608MHz ±30ppm 수정 18pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C19600007.pdf | |
![]() | RP73D2A931KBTG | RES SMD 931K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A931KBTG.pdf | |
![]() | ISL8487IP | ISL8487IP INTERSIL DIP-8 | ISL8487IP.pdf | |
![]() | ATT2C082S208-DB | ATT2C082S208-DB LUC Call | ATT2C082S208-DB.pdf | |
![]() | R1160N211B-TR-FA | R1160N211B-TR-FA RICOH SOT23-5 | R1160N211B-TR-FA.pdf | |
![]() | V0900BS | V0900BS ST BGA | V0900BS.pdf | |
![]() | 2N4123(D75Z) | 2N4123(D75Z) FAIRCHILD SMD or Through Hole | 2N4123(D75Z).pdf | |
![]() | 34691-0200. | 34691-0200. MOLEX SMD or Through Hole | 34691-0200..pdf | |
![]() | MD27011-25/B | MD27011-25/B INTEL DIP | MD27011-25/B.pdf | |
![]() | MVU18BCX | MVU18BCX M SMD or Through Hole | MVU18BCX.pdf | |
![]() | 6-917850-6 | 6-917850-6 Tyco con | 6-917850-6.pdf | |
![]() | 131-1403-116 | 131-1403-116 JOHNSON/WSI SMD or Through Hole | 131-1403-116.pdf |