창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AET860UD00-370A08X | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AET860UD00-370A08X | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | Tray | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AET860UD00-370A08X | |
관련 링크 | AET860UD00, AET860UD00-370A08X 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
7B-19.200MBBK-T | 19.2MHz ±50ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD | 7B-19.200MBBK-T.pdf | ||
RCP2512W2K00GWB | RES SMD 2K OHM 2% 22W 2512 | RCP2512W2K00GWB.pdf | ||
ACE301C31BN+H | ACE301C31BN+H ACE SMD or Through Hole | ACE301C31BN+H.pdf | ||
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3481CN | 3481CN SIPEX SOP8 | 3481CN.pdf | ||
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502118-4591 | 502118-4591 MOLEX SMD or Through Hole | 502118-4591.pdf | ||
DET801D-01 | DET801D-01 AAC SMD | DET801D-01.pdf | ||
V210 | V210 COSMO DIP | V210.pdf | ||
L2A0363D | L2A0363D XYLAN BGA | L2A0363D.pdf | ||
OZH31B-C | OZH31B-C MICRO BGA | OZH31B-C.pdf |