창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AEB226M2DL32B-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AEB Type | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | AEB | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 258.5mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 1.8옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.531" L x 0.531" W(13.50mm x 13.50mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AEB226M2DL32B-F | |
| 관련 링크 | AEB226M2D, AEB226M2DL32B-F 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | 100B3R9CT500XT | 3.9pF 500V 세라믹 커패시터 P90 비표준 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | 100B3R9CT500XT.pdf | |
![]() | ECS-3951M-200-BN-TR | 20MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 5V 20mA Enable/Disable | ECS-3951M-200-BN-TR.pdf | |
![]() | NJM2374D | NJM2374D JRC DIP | NJM2374D.pdf | |
![]() | H5100NL | H5100NL PUISE SOP24 | H5100NL.pdf | |
![]() | 2SC2626 | 2SC2626 FUJI TO-3P | 2SC2626.pdf | |
![]() | ADR444BRZ (6Y) | ADR444BRZ (6Y) ADI SMD or Through Hole | ADR444BRZ (6Y).pdf | |
![]() | B66319G0000X130 | B66319G0000X130 EPCOS DIP | B66319G0000X130.pdf | |
![]() | BA892E6127 | BA892E6127 Infineon SCD80-2 | BA892E6127.pdf | |
![]() | SC16C850IBS | SC16C850IBS NXP NAVIS | SC16C850IBS.pdf | |
![]() | KM616400BLT7L | KM616400BLT7L SAMSUNG SMD or Through Hole | KM616400BLT7L.pdf |