창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADXRS614BBGZ-ADI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADXRS614BBGZ-ADI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADXRS614BBGZ-ADI | |
| 관련 링크 | ADXRS614B, ADXRS614BBGZ-ADI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1556P1H6R5DZ01D | 6.5pF 50V 세라믹 커패시터 P2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556P1H6R5DZ01D.pdf | |
![]() | ERJ-S1DF3481U | RES SMD 3.48K OHM 1% 3/4W 2010 | ERJ-S1DF3481U.pdf | |
![]() | PLTT0805Z2640AGT5 | RES SMD 264 OHM 0.05% 1/4W 0805 | PLTT0805Z2640AGT5.pdf | |
![]() | ADP3156J-1.8 | ADP3156J-1.8 AD SOP-16 | ADP3156J-1.8.pdf | |
![]() | M60037-0186S | M60037-0186S MIT PGA | M60037-0186S.pdf | |
![]() | THS4504DGNRG4 | THS4504DGNRG4 TI SMD or Through Hole | THS4504DGNRG4.pdf | |
![]() | NB7V33M | NB7V33M ON QFN-16 | NB7V33M.pdf | |
![]() | MC74HC1G00DFT1G NOPB | MC74HC1G00DFT1G NOPB ON SOT353 | MC74HC1G00DFT1G NOPB.pdf | |
![]() | AD546BN | AD546BN AD CAN8 | AD546BN.pdf | |
![]() | PMEG3020EH/DG | PMEG3020EH/DG IC NA | PMEG3020EH/DG.pdf | |
![]() | XC56W5DNS99B606F | XC56W5DNS99B606F N/A N A | XC56W5DNS99B606F.pdf | |
![]() | UC1730 | UC1730 UNIDEN SMD or Through Hole | UC1730.pdf |