창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ADXRS614BBGZ-ADI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ADXRS614BBGZ-ADI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ADXRS614BBGZ-ADI | |
관련 링크 | ADXRS614B, ADXRS614BBGZ-ADI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0603D241KXAAJ | 240pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D241KXAAJ.pdf | ||
VJ0402D240KLXAC | 24pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D240KLXAC.pdf | ||
SIT8208AC-82-18E-25.000000T | OSC XO 1.8V 25MHZ OE | SIT8208AC-82-18E-25.000000T.pdf | ||
ZT82 | ZT82 FER CAN | ZT82.pdf | ||
PSB2171HV2.1 | PSB2171HV2.1 INFINEON QFP-80P | PSB2171HV2.1.pdf | ||
2222 336 66102 | 2222 336 66102 BC DIP | 2222 336 66102.pdf | ||
HYMP512U64EP8-Y5 AB | HYMP512U64EP8-Y5 AB HYNIX SMD or Through Hole | HYMP512U64EP8-Y5 AB.pdf | ||
XCM62C416BZP30 | XCM62C416BZP30 MOT BGA | XCM62C416BZP30.pdf | ||
2910ADM | 2910ADM RochesterElectron SMD or Through Hole | 2910ADM.pdf | ||
TIS39 | TIS39 ORIGINAL CAN | TIS39.pdf | ||
K4S561632J-UI-75T00 | K4S561632J-UI-75T00 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S561632J-UI-75T00.pdf | ||
SG5626723-101 | SG5626723-101 SG CAN-3P | SG5626723-101.pdf |