창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ADV7604BBCZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ADV7604BBCZ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CSPBGA260 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ADV7604BBCZ | |
관련 링크 | ADV760, ADV7604BBCZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIT8008BI-83-33E-14.318180T | OSC XO 3.3V 14.31818MHZ OE | SIT8008BI-83-33E-14.318180T.pdf | |
![]() | BZV55-B51,115 | DIODE ZENER 51V 500MW SOD80C | BZV55-B51,115.pdf | |
![]() | CRCW040243K0JNEDHP | RES SMD 43K OHM 5% 1/5W 0402 | CRCW040243K0JNEDHP.pdf | |
![]() | T75S5D112-36 | T75S5D112-36 ORIGINAL DIP | T75S5D112-36.pdf | |
![]() | 835-5502-030 | 835-5502-030 VLSI SMD or Through Hole | 835-5502-030.pdf | |
![]() | IBM25PPC405GP-3GB200C | IBM25PPC405GP-3GB200C IBM BGA | IBM25PPC405GP-3GB200C.pdf | |
![]() | M30803FGGP | M30803FGGP RENESAS TQFP100 | M30803FGGP.pdf | |
![]() | X40458T1 | X40458T1 XICOR SOIC-8 | X40458T1.pdf | |
![]() | 2-173268-4 | 2-173268-4 AMP SMD or Through Hole | 2-173268-4.pdf | |
![]() | EE-SX4145-P7 | EE-SX4145-P7 OMRON GAP5-DIP3 | EE-SX4145-P7.pdf | |
![]() | TDA3857/V3 D/C93 | TDA3857/V3 D/C93 PHILIPS SMD or Through Hole | TDA3857/V3 D/C93.pdf |