창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ADV7441ABSTZ400-17 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ADV7441ABSTZ400-17 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP144 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ADV7441ABSTZ400-17 | |
관련 링크 | ADV7441ABS, ADV7441ABSTZ400-17 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CRCW251268R0FKEG | RES SMD 68 OHM 1% 1W 2512 | CRCW251268R0FKEG.pdf | |
![]() | LT235114 | LT235114 LT QFN | LT235114.pdf | |
![]() | NTD4806N-1G | NTD4806N-1G ON DPAK-3 | NTD4806N-1G.pdf | |
![]() | TDA3601AQ/N2 | TDA3601AQ/N2 PHILIPS ZIP13 | TDA3601AQ/N2.pdf | |
![]() | 69913-002LF | 69913-002LF FCI SMD or Through Hole | 69913-002LF.pdf | |
![]() | MB89677ARPEV-G-135-BND | MB89677ARPEV-G-135-BND FUJISU SMD or Through Hole | MB89677ARPEV-G-135-BND.pdf | |
![]() | 1251M | 1251M NEC SOP8 | 1251M.pdf | |
![]() | LXZ16VB222M12X25RC | LXZ16VB222M12X25RC NIPPON SMD or Through Hole | LXZ16VB222M12X25RC.pdf | |
![]() | PC92701 | PC92701 SHARP BGA | PC92701.pdf | |
![]() | SN74GTL2006PWG4 | SN74GTL2006PWG4 TI TSSOP | SN74GTL2006PWG4.pdf | |
![]() | 419-10530-4-RCX | 419-10530-4-RCX Delevan SMD or Through Hole | 419-10530-4-RCX.pdf | |
![]() | TLE4207G. | TLE4207G. INFINEON SOP14 | TLE4207G..pdf |