창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADV7401BSTZ-140 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADV7401BSTZ-140 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADV7401BSTZ-140 | |
| 관련 링크 | ADV7401BS, ADV7401BSTZ-140 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UKA0J222MPD | 2200µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | UKA0J222MPD.pdf | |
![]() | ERJ-8GEYJ125V | RES SMD 1.2M OHM 5% 1/4W 1206 | ERJ-8GEYJ125V.pdf | |
![]() | 263.375HAT1L | 263.375HAT1L ORIGINAL DIP | 263.375HAT1L.pdf | |
![]() | MNR04M0APJ1R2 | MNR04M0APJ1R2 ROHM SMD | MNR04M0APJ1R2.pdf | |
![]() | PEF55218FV1.2 | PEF55218FV1.2 SIEMENS BGA | PEF55218FV1.2.pdf | |
![]() | SID2551X04-AO | SID2551X04-AO SAMSUNG SMD or Through Hole | SID2551X04-AO.pdf | |
![]() | NJL1103L | NJL1103L JRC 2008 | NJL1103L.pdf | |
![]() | SKM150GB125D | SKM150GB125D SEMIKRON MODULE | SKM150GB125D.pdf | |
![]() | 74HC388C/P | 74HC388C/P ORIGINAL DIP | 74HC388C/P.pdf | |
![]() | FME-A38-0209 | FME-A38-0209 FME SMD or Through Hole | FME-A38-0209.pdf | |
![]() | P1C16C64A1JW | P1C16C64A1JW MICROCHIP DIP | P1C16C64A1JW.pdf | |
![]() | LH3565N6 | LH3565N6 PHILIPS DIP18 | LH3565N6.pdf |