창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ADUM4151BRIZ-RL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ADuM4151-53 | |
PCN 설계/사양 | ADUM415 Datasheet Update 27/Feb/2015 | |
PCN 조립/원산지 | Alternate Assembly Site 22/Sep/2015 Alt Assembly Site Rev/Add15/Dec/2015 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 디지털 분리기 | |
제조업체 | Analog Devices Inc. | |
계열 | iCoupler®, SPIsolator™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
기술 | 자기 결합 | |
유형 | SPI | |
분리형 전력 | 없음 | |
채널 개수 | 7 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 5/2 | |
채널 유형 | 단방향 | |
전압 - 분리 | 5000Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 25kV/µs | |
데이터 속도 | 34Mbps | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 14ns, 14ns | |
펄스 폭 왜곡(최대) | 2ns | |
상승/하강 시간(통상) | 2.5ns, 2.5ns | |
전압 - 공급 | 3 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 20-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 20-SOIC-IC | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ADUM4151BRIZ-RL | |
관련 링크 | ADUM4151B, ADUM4151BRIZ-RL 데이터 시트, Analog Devices Inc. 에이전트 유통 |
CBR06C160F5GAC | 16pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CBR06C160F5GAC.pdf | ||
VJ1812Y392KBPAT4X | 3900pF 250V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812Y392KBPAT4X.pdf | ||
DCR1475SY | DCR1475SY Dynex SMD or Through Hole | DCR1475SY.pdf | ||
FV2-4 | FV2-4 JST SMD or Through Hole | FV2-4.pdf | ||
RK7002 T146 | RK7002 T146 ROHM SOT23 | RK7002 T146.pdf | ||
SGM2007-2.8XN5/TR TEL:82766440 | SGM2007-2.8XN5/TR TEL:82766440 SGM SMD or Through Hole | SGM2007-2.8XN5/TR TEL:82766440.pdf | ||
3232AF-7 | 3232AF-7 UMC QFP | 3232AF-7.pdf | ||
M80-4002642 | M80-4002642 HARWIN SMD or Through Hole | M80-4002642.pdf | ||
BAS70W T/R | BAS70W T/R NXP SMD or Through Hole | BAS70W T/R.pdf | ||
PDMB200A6C | PDMB200A6C NIEC SMD or Through Hole | PDMB200A6C.pdf | ||
TNY280G | TNY280G POWER SOP-7 | TNY280G.pdf | ||
AS7C4098A-20TI | AS7C4098A-20TI ALLIANCE TSOP | AS7C4098A-20TI.pdf |