창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADUM3123BRZ-RL7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ADuM3123 | |
| PCN 조립/원산지 | Alternate Assembly Site 27/Apr/2016 | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 광절연기 - 게이트 구동기 | |
| 제조업체 | Analog Devices Inc. | |
| 계열 | iCoupler® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 기술 | 자기 결합 | |
| 채널 개수 | 1 | |
| 전압 - 분리 | 3000Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 50kV/µs | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 62ns, 62ns | |
| 펄스 폭 왜곡(최대) | - | |
| 상승/하강 시간(통상) | 12ns, 12ns | |
| 전류 - 고출력, 저출력 | - | |
| 전류 - 피크 출력 | 4A | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | - | |
| 전류 - DC 순방향(If) | - | |
| 전압 - 공급 | 7.4 V ~ 18 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
| 승인 | CSA, UR, VDE | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ADUM3123BRZ-RL7 | |
| 관련 링크 | ADUM3123B, ADUM3123BRZ-RL7 데이터 시트, Analog Devices Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D181KXXAR | 180pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D181KXXAR.pdf | |
| SIR470DP-T1-GE3 | MOSFET N-CH 40V 60A PPAK SO-8 | SIR470DP-T1-GE3.pdf | ||
![]() | RG1608Q-15R4-D-T5 | RES SMD 15.4 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608Q-15R4-D-T5.pdf | |
![]() | RT1206WRC07143KL | RES SMD 143K OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRC07143KL.pdf | |
![]() | Y1169175R000B9L | RES SMD 175 OHM 0.1% 0.6W J LEAD | Y1169175R000B9L.pdf | |
![]() | L8400 | L8400 ORIGINAL SSOP-16 | L8400.pdf | |
![]() | PSD813F1V-20JI | PSD813F1V-20JI WSI PLCC-52 | PSD813F1V-20JI.pdf | |
![]() | TTP224BSB | TTP224BSB ORIGINAL SSOP-16 | TTP224BSB.pdf | |
![]() | P6SMBJ28CACGPEC | P6SMBJ28CACGPEC panjit SMD or Through Hole | P6SMBJ28CACGPEC.pdf | |
![]() | 87-036-427-180 | 87-036-427-180 MISAKI SMD or Through Hole | 87-036-427-180.pdf | |
![]() | BZV55-B30_115 | BZV55-B30_115 PHI LL34 | BZV55-B30_115.pdf |