창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADUM230E0BRWZ-RL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ADuM230-31D/E | |
| 주요제품 | Robust iCoupler® Digital Isolators | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 디지털 분리기 | |
| 제조업체 | Analog Devices Inc. | |
| 계열 | iCoupler® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 기술 | 자기 결합 | |
| 유형 | 범용 | |
| 분리형 전력 | 없음 | |
| 채널 개수 | 3 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 3/0 | |
| 채널 유형 | 단방향 | |
| 전압 - 분리 | 5000Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 75kV/µs | |
| 데이터 속도 | 150Mbps | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 13ns, 13ns | |
| 펄스 폭 왜곡(최대) | 3ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 2.5ns, 2.5ns | |
| 전압 - 공급 | 1.7 V ~ 5.5 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 16-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 16-SOIC | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ADUM230E0BRWZ-RL | |
| 관련 링크 | ADUM230E0, ADUM230E0BRWZ-RL 데이터 시트, Analog Devices Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | TNPU120618K7BZEN00 | RES SMD 18.7K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPU120618K7BZEN00.pdf | |
![]() | CMF552K3700FKEK | RES 2.37K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF552K3700FKEK.pdf | |
![]() | UF3JN | UF3JN ORIGINAL NSMC | UF3JN.pdf | |
![]() | BUK545-50A,B | BUK545-50A,B PHILIPS TO-220 | BUK545-50A,B.pdf | |
![]() | DAC707SH | DAC707SH BB DIP24 | DAC707SH.pdf | |
![]() | 201R15W331MV4T | 201R15W331MV4T ORIGINAL SMD DIP | 201R15W331MV4T.pdf | |
![]() | ISPGDX160VA-3BN208-5I | ISPGDX160VA-3BN208-5I LATTICE BGA | ISPGDX160VA-3BN208-5I.pdf | |
![]() | MF1S5037DUG | MF1S5037DUG NXP WAFER. | MF1S5037DUG.pdf | |
![]() | 0402JRNPO9BN5R6 | 0402JRNPO9BN5R6 YAOEO SMD | 0402JRNPO9BN5R6.pdf | |
![]() | AM29LV641ML-101REI | AM29LV641ML-101REI AMD TSOP48 | AM29LV641ML-101REI.pdf | |
![]() | AT25F512AN-SH2.7(S) | AT25F512AN-SH2.7(S) ATMEL SMD or Through Hole | AT25F512AN-SH2.7(S).pdf | |
![]() | 67-23SURSUGSUBC/S629/TR8 | 67-23SURSUGSUBC/S629/TR8 EVERLIGHT SMD | 67-23SURSUGSUBC/S629/TR8.pdf |