창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ADUM2250WARWZ-RL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ADuM2250,2251 | |
비디오 파일 | iCoupler Digital Isolators Meet Strict HEV/EV Requirements ezLINX™ iCoupler® Isolated Interface Development Environment iCoupler® Digital Isolators in Motor Control Designs | |
PCN 조립/원산지 | Alternate Assembly Site 27/Apr/2016 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 디지털 분리기 | |
제조업체 | Analog Devices Inc. | |
계열 | iCoupler® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
기술 | 자기 결합 | |
유형 | I²C | |
분리형 전력 | 없음 | |
채널 개수 | 2 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 2/2 | |
채널 유형 | 양방향 | |
전압 - 분리 | 5000Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 25kV/µs | |
데이터 속도 | 1Mbps | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | - | |
펄스 폭 왜곡(최대) | 145ns, 85ns | |
상승/하강 시간(통상) | - | |
전압 - 공급 | 3 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
패키지/케이스 | 16-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 16-SOIC | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ADUM2250WARWZ-RL | |
관련 링크 | ADUM2250W, ADUM2250WARWZ-RL 데이터 시트, Analog Devices Inc. 에이전트 유통 |
416F52033CLT | 52MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52033CLT.pdf | ||
SCM6706BRJ5 | SCM6706BRJ5 MOTOROLA SOJ32 | SCM6706BRJ5.pdf | ||
4000L0ZBQO | 4000L0ZBQO N/Y BGA88 | 4000L0ZBQO.pdf | ||
Z86E143P2016SC | Z86E143P2016SC ZILOG DIP | Z86E143P2016SC.pdf | ||
TLP221A | TLP221A TOS DIP4 | TLP221A.pdf | ||
UC2332A | UC2332A UNIDEN QFP | UC2332A.pdf | ||
2HPU39144 | 2HPU39144 Agilent QFP-240 | 2HPU39144.pdf | ||
UDZW6.2B | UDZW6.2B ROHM SOD323 | UDZW6.2B.pdf | ||
WP91444 | WP91444 TI SOP14 | WP91444.pdf | ||
LM2990T-5.2 | LM2990T-5.2 NS TO220 | LM2990T-5.2.pdf | ||
NMXS1205U | NMXS1205U WINBOND QFP | NMXS1205U.pdf | ||
MSM58422-26 | MSM58422-26 OKI QFP | MSM58422-26.pdf |