창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADSP2165L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADSP2165L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADSP2165L | |
| 관련 링크 | ADSP2, ADSP2165L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | E80D101VGS182AR40T | CAP ALUM 1800UF 100V RADIAL | E80D101VGS182AR40T.pdf | |
![]() | GCM0335C1E2R8CD03D | 2.8pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GCM0335C1E2R8CD03D.pdf | |
![]() | Y617447 | Y617447 ALCATEL QFP | Y617447.pdf | |
![]() | I960(KU80960CA-16) | I960(KU80960CA-16) INTEL QFP | I960(KU80960CA-16).pdf | |
![]() | 35PX3300M16X25 | 35PX3300M16X25 RUBYCON SMD or Through Hole | 35PX3300M16X25.pdf | |
![]() | S-5997 | S-5997 RLC RFSWITCH | S-5997.pdf | |
![]() | GT11T4X1X2 | GT11T4X1X2 TDK SMD or Through Hole | GT11T4X1X2.pdf | |
![]() | ELLXT971ABE A4 | ELLXT971ABE A4 INTEL BGA | ELLXT971ABE A4.pdf | |
![]() | MAX8724AETI | MAX8724AETI MAXIM QFN | MAX8724AETI.pdf | |
![]() | V-153-1A5-T | V-153-1A5-T OMRON SMD or Through Hole | V-153-1A5-T.pdf | |
![]() | SUM110N06-3M9H | SUM110N06-3M9H ORIGINAL SMD or Through Hole | SUM110N06-3M9H.pdf | |
![]() | DSP-LD-X32F16LC | DSP-LD-X32F16LC ORIGINAL DIPSMD | DSP-LD-X32F16LC.pdf |