창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADSP2115KP60 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADSP2115KP60 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADSP2115KP60 | |
| 관련 링크 | ADSP211, ADSP2115KP60 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGJ4J2X7R1H224K125AA | 0.22µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGJ4J2X7R1H224K125AA.pdf | |
![]() | K823M10X7RF53L2 | 0.082µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K823M10X7RF53L2.pdf | |
![]() | 1025-48G | 15µH Unshielded Molded Inductor 157mA 2.8 Ohm Max Axial | 1025-48G.pdf | |
![]() | ERJ-L1WUF89MU | RES SMD 0.089 OHM 1% 1W 2512 | ERJ-L1WUF89MU.pdf | |
![]() | SDR810 | SDR810 SSDI DO-5 | SDR810.pdf | |
![]() | K9KBGD8S1M-HCB0 | K9KBGD8S1M-HCB0 SAMSUNG BGA | K9KBGD8S1M-HCB0.pdf | |
![]() | DBP25P465TXLF | DBP25P465TXLF FCIELX SMD or Through Hole | DBP25P465TXLF.pdf | |
![]() | MAX3150EEP | MAX3150EEP MAXIM SMD or Through Hole | MAX3150EEP.pdf | |
![]() | SG508 | SG508 TAM SMD6 | SG508.pdf | |
![]() | RSBEC1470DQ00J | RSBEC1470DQ00J ARCOTRONICS DIP | RSBEC1470DQ00J.pdf | |
![]() | CWS-H08-CC-CX | CWS-H08-CC-CX Freescale SMD or Through Hole | CWS-H08-CC-CX.pdf |