창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADSP-TS203SABP-060 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADSP-TS203SABP-060 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADSP-TS203SABP-060 | |
| 관련 링크 | ADSP-TS203, ADSP-TS203SABP-060 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CX3225GB14745D0HEQCC | 14.7456MHz ±20ppm 수정 8pF 100옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB14745D0HEQCC.pdf | |
![]() | BUK7K89-100EX | MOSFET 2N-CH 100V 13A LFPAK56 | BUK7K89-100EX.pdf | |
![]() | CMF6016K900FHEA | RES 16.9K OHM 1W 1% AXIAL | CMF6016K900FHEA.pdf | |
![]() | BH064I0183JDA | BH064I0183JDA AVX DIP | BH064I0183JDA.pdf | |
![]() | PMB2.1/2200S | PMB2.1/2200S SIEMENS SOP-8 | PMB2.1/2200S.pdf | |
![]() | CD74HC08C | CD74HC08C HARRIS DIP | CD74HC08C.pdf | |
![]() | HDSP-311E | HDSP-311E Agilent/AVAGO SMD or Through Hole | HDSP-311E.pdf | |
![]() | SC418307CFM4 | SC418307CFM4 MOTOROLA QFP | SC418307CFM4.pdf | |
![]() | RS3M-TR30 | RS3M-TR30 TAITRON SMD or Through Hole | RS3M-TR30.pdf | |
![]() | 74LVX74MTCX /LVX74 | 74LVX74MTCX /LVX74 FAI TSSOP | 74LVX74MTCX /LVX74.pdf | |
![]() | C492-420133-A | C492-420133-A WHAYU SMD | C492-420133-A.pdf | |
![]() | QS74LCX16245P | QS74LCX16245P QS SOP48 | QS74LCX16245P.pdf |