창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADSP-BF533SDBC600 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADSP-BF533SDBC600 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADSP-BF533SDBC600 | |
| 관련 링크 | ADSP-BF533, ADSP-BF533SDBC600 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 592D226X9010B2T15H | 22µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 10V 1611 (4028 Metric) 1.5 Ohm 0.157" L x 0.110" W (4.00mm x 2.80mm) | 592D226X9010B2T15H.pdf | |
![]() | 416F26035CKR | 26MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26035CKR.pdf | |
![]() | 250USC1000M35X35 | 250USC1000M35X35 Rubycon DIP-2 | 250USC1000M35X35.pdf | |
![]() | AB23C800022 | AB23C800022 ORIGINAL SOP | AB23C800022.pdf | |
![]() | PHB20NQ20 | PHB20NQ20 PHL TO263 | PHB20NQ20.pdf | |
![]() | UP6163AF | UP6163AF UPI TSSOP | UP6163AF.pdf | |
![]() | UB11123-5D1-4F | UB11123-5D1-4F FOXCONN SMD or Through Hole | UB11123-5D1-4F.pdf | |
![]() | LM6125H/883B | LM6125H/883B NS CAN8 | LM6125H/883B.pdf | |
![]() | BA3703F/E2 | BA3703F/E2 ROHM SOP3.9mm | BA3703F/E2.pdf | |
![]() | TSOP58330 | TSOP58330 VISHAY DIP-3 | TSOP58330.pdf |