창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADSP-BF532-SBBBC400 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADSP-BF532-SBBBC400 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADSP-BF532-SBBBC400 | |
| 관련 링크 | ADSP-BF532-, ADSP-BF532-SBBBC400 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AC0603JR-072M4L | RES SMD 2.4M OHM 5% 1/10W 0603 | AC0603JR-072M4L.pdf | |
![]() | EI733605J | EI733605J AKI SIP10 | EI733605J.pdf | |
![]() | T3727 | T3727 DELCO DIP24 | T3727.pdf | |
![]() | DF37NB-20DS-0.4V(75) | DF37NB-20DS-0.4V(75) HRS SMD or Through Hole | DF37NB-20DS-0.4V(75).pdf | |
![]() | C2368FET100518 | C2368FET100518 NXP SMD or Through Hole | C2368FET100518.pdf | |
![]() | 1808X151K302ST | 1808X151K302ST HEC SMD | 1808X151K302ST.pdf | |
![]() | LT6600CS8-10#PBF. | LT6600CS8-10#PBF. LT SOP-8 | LT6600CS8-10#PBF..pdf | |
![]() | NE41612 | NE41612 MOT CAN | NE41612.pdf | |
![]() | MR27T3202L-058LAZ03A | MR27T3202L-058LAZ03A OKI BGA | MR27T3202L-058LAZ03A.pdf | |
![]() | JS29F64G08AAM | JS29F64G08AAM ORIGINAL SMD or Through Hole | JS29F64G08AAM.pdf | |
![]() | 72-00207 | 72-00207 MMI DIP20 | 72-00207.pdf |