창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ADSP-21MO870-000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ADSP-21MO870-000 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ADSP-21MO870-000 | |
관련 링크 | ADSP-21MO, ADSP-21MO870-000 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CX5032GB24576H0PESZZ | 24.576MHz ±50ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX5032GB24576H0PESZZ.pdf | |
![]() | BT-425.000MBB-T | 425MHz LVDS SO (SAW) Oscillator Surface Mount 3.3V 80mA Enable/Disable | BT-425.000MBB-T.pdf | |
CIC31J800NE | 80 Ohm Impedance Ferrite Bead 1206 (3216 Metric) Surface Mount Power Line 4A 1 Lines 20 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | CIC31J800NE.pdf | ||
![]() | AA0201FR-07187KL | RES SMD 187K OHM 1% 1/20W 0201 | AA0201FR-07187KL.pdf | |
![]() | HM3V-50-PIN | HM3V-50-PIN M/A-COM ROHS | HM3V-50-PIN.pdf | |
![]() | 3P825AXZZ-TWPA | 3P825AXZZ-TWPA SAMSUNG QFP-84 | 3P825AXZZ-TWPA.pdf | |
![]() | SP6200ER-1-5 | SP6200ER-1-5 SIP Call | SP6200ER-1-5.pdf | |
![]() | LTC2365HS6#TRPBF | LTC2365HS6#TRPBF LT SOT23-6 | LTC2365HS6#TRPBF.pdf | |
![]() | 54596-0810 | 54596-0810 MOLEX SMD or Through Hole | 54596-0810.pdf | |
![]() | S556-5000-15 | S556-5000-15 BEL SOP | S556-5000-15.pdf | |
![]() | RA901-RB-B-0-N | RA901-RB-B-0-N Carling SMD or Through Hole | RA901-RB-B-0-N.pdf | |
![]() | PMEG2005AEV,115 | PMEG2005AEV,115 PhilipsSemiconducto NA | PMEG2005AEV,115.pdf |