창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ADSP-21160M-KB-80 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ADSP-21160M-KB-80 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ADSP-21160M-KB-80 | |
관련 링크 | ADSP-21160, ADSP-21160M-KB-80 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FNM-2/10 | FUSE CARTRIDGE 5AG | FNM-2/10.pdf | |
![]() | S1616AGTA-75E | S1616AGTA-75E Elpida TSOP50 | S1616AGTA-75E.pdf | |
![]() | C1005CH1E102JT | C1005CH1E102JT TDK SMD | C1005CH1E102JT.pdf | |
![]() | 99-99-0990 | 99-99-0990 MOLEX SMD or Through Hole | 99-99-0990.pdf | |
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![]() | R23-L-TB 230NH | R23-L-TB 230NH TDK SMD or Through Hole | R23-L-TB 230NH.pdf | |
![]() | 216GHLAKC13FAG MOBILITY-GL | 216GHLAKC13FAG MOBILITY-GL ATI BGA | 216GHLAKC13FAG MOBILITY-GL.pdf | |
![]() | 2N6308 | 2N6308 MOTO TO-3 | 2N6308.pdf | |
![]() | BZW5018 | BZW5018 SGS TAPE | BZW5018.pdf | |
![]() | TEESVC21C336K12R | TEESVC21C336K12R NEC SMD or Through Hole | TEESVC21C336K12R.pdf | |
![]() | PNP3054 | PNP3054 RS TO-66 | PNP3054.pdf |