창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADSP-21061L KS160 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADSP-21061L KS160 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADSP-21061L KS160 | |
| 관련 링크 | ADSP-21061, ADSP-21061L KS160 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7022.0620 | FUSE CERAMIC 1.6A 500VAC 3AB 3AG | 7022.0620.pdf | |
![]() | DK-EM2-7960R | KIT STELLARIS/RFID MIFARE | DK-EM2-7960R.pdf | |
![]() | 09MJ09-6-4-G3-U(a) | 09MJ09-6-4-G3-U(a) NA NA | 09MJ09-6-4-G3-U(a).pdf | |
![]() | E3634A | E3634A Agilent SMD or Through Hole | E3634A.pdf | |
![]() | FXO-HC736-12.960T | FXO-HC736-12.960T FOX SMD or Through Hole | FXO-HC736-12.960T.pdf | |
![]() | C1608C0G1H4R3CT | C1608C0G1H4R3CT TDK SMD or Through Hole | C1608C0G1H4R3CT.pdf | |
![]() | 2SB1237-Q | 2SB1237-Q ROHM TO92LL | 2SB1237-Q.pdf | |
![]() | LFBK1005HW601-T | LFBK1005HW601-T TAIYO SMD or Through Hole | LFBK1005HW601-T.pdf | |
![]() | PIC12F635-E/P | PIC12F635-E/P MICROCHIP DIP | PIC12F635-E/P.pdf | |
![]() | DESD33A331KA2B | DESD33A331KA2B MURATA DIP | DESD33A331KA2B.pdf | |
![]() | 3SK137-IW TEL:82766440 | 3SK137-IW TEL:82766440 RENESAS SOT143 | 3SK137-IW TEL:82766440.pdf |