창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ADSP-1010AKG/+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ADSP-1010AKG/+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ADSP-1010AKG/+ | |
관련 링크 | ADSP-101, ADSP-1010AKG/+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B43564A5828M7 | 8200µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 20 mOhm @ 100Hz 15000 Hrs @ 85°C | B43564A5828M7.pdf | |
![]() | 7B28670001 | 28.63636MHz ±30ppm 수정 18pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B28670001.pdf | |
![]() | 9-1423157-0 | RELAY TIME DELAY | 9-1423157-0.pdf | |
![]() | EL5171ISZ-T13 | EL5171ISZ-T13 Intersil SMD or Through Hole | EL5171ISZ-T13.pdf | |
![]() | NHI-1315 | NHI-1315 NHI SMD or Through Hole | NHI-1315.pdf | |
![]() | XCV600E FG680-6C | XCV600E FG680-6C XILINX BGA | XCV600E FG680-6C.pdf | |
![]() | VL0126-REV15.0 | VL0126-REV15.0 MICROCHI SMD | VL0126-REV15.0.pdf | |
![]() | CHBA3131311302-00 | CHBA3131311302-00 MEGA-CHIP SMD or Through Hole | CHBA3131311302-00.pdf | |
![]() | 29F102BB | 29F102BB MOTO SMD or Through Hole | 29F102BB.pdf | |
![]() | MIC6315-46D3UY TR | MIC6315-46D3UY TR MICREL SMD or Through Hole | MIC6315-46D3UY TR.pdf | |
![]() | PUPA2003GR | PUPA2003GR TI SOP | PUPA2003GR.pdf | |
![]() | 88H5449 | 88H5449 IBM BGA | 88H5449.pdf |