창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADS900E/1KG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADS900E/1KG4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADS900E/1KG4 | |
| 관련 링크 | ADS900E, ADS900E/1KG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RMCF0805FT12K1 | RES SMD 12.1K OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FT12K1.pdf | |
![]() | PT4307WEX | PT4307WEX ORIGINAL SMD or Through Hole | PT4307WEX.pdf | |
![]() | CMA8815(B) | CMA8815(B) CMA DIP | CMA8815(B).pdf | |
![]() | NC7WZ07L6X_NL | NC7WZ07L6X_NL FAIRCHILD MicroPak | NC7WZ07L6X_NL.pdf | |
![]() | M30627FHPGP-U5C | M30627FHPGP-U5C MIT QFP | M30627FHPGP-U5C.pdf | |
![]() | OPA622AU | OPA622AU BB/TI SOIC | OPA622AU.pdf | |
![]() | CSC09A-01-105G | CSC09A-01-105G VISHAY/DALE SMD or Through Hole | CSC09A-01-105G.pdf | |
![]() | 636FY-220M=P3 | 636FY-220M=P3 TOYO SMD | 636FY-220M=P3.pdf | |
![]() | LB03-3645R | LB03-3645R HIGHL SMD | LB03-3645R.pdf | |
![]() | ECEA1AU331 | ECEA1AU331 PANASONIC DIP | ECEA1AU331.pdf | |
![]() | AM29F160DB75EI | AM29F160DB75EI AMD SMD or Through Hole | AM29F160DB75EI.pdf | |
![]() | HD64F3644N | HD64F3644N HITACHI QFP | HD64F3644N.pdf |