창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADS8471IBRGZRG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADS8471IBRGZRG4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIPSMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADS8471IBRGZRG4 | |
| 관련 링크 | ADS8471IB, ADS8471IBRGZRG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T86D475M035ESAS | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 1.2 Ohm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D475M035ESAS.pdf | |
![]() | 406I35D19M66080 | 19.6608MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406I35D19M66080.pdf | |
![]() | RMCP2010JT2M70 | RES SMD 2.7M OHM 5% 1W 2010 | RMCP2010JT2M70.pdf | |
![]() | RG1608N-1650-P-T1 | RES SMD 165 OHM 0.02% 1/10W 0603 | RG1608N-1650-P-T1.pdf | |
![]() | CP0010R8200JE663 | RES 0.82 OHM 10W 5% AXIAL | CP0010R8200JE663.pdf | |
![]() | NF4-A3 QF4836 | NF4-A3 QF4836 NVIDIA BGA | NF4-A3 QF4836.pdf | |
![]() | LTC3704#PBF | LTC3704#PBF LT DFN | LTC3704#PBF.pdf | |
![]() | 5SX22047CC | 5SX22047CC SIEMENS SMD or Through Hole | 5SX22047CC.pdf | |
![]() | LM318MX (SMD) | LM318MX (SMD) NULL NULL | LM318MX (SMD).pdf | |
![]() | MAX1873SEEE+TR | MAX1873SEEE+TR MAXIM SSOP-16 | MAX1873SEEE+TR.pdf | |
![]() | LQ019B8UT06 | LQ019B8UT06 SHARP SMD or Through Hole | LQ019B8UT06.pdf |