창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADS8381IBPFBT. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADS8381IBPFBT. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADS8381IBPFBT. | |
| 관련 링크 | ADS8381I, ADS8381IBPFBT. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 06033A530JAT2A | 53pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06033A530JAT2A.pdf | |
![]() | 0217.250MRET1P | FUSE GLASS 250MA 250VAC 5X20MM | 0217.250MRET1P.pdf | |
![]() | PHP00603E9421BST1 | RES SMD 9.42K OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E9421BST1.pdf | |
![]() | TLPGE11TP(F) | TLPGE11TP(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLPGE11TP(F).pdf | |
![]() | D19000BBCZ | D19000BBCZ AD BGA | D19000BBCZ.pdf | |
![]() | MC74VCXH16240DTR2 | MC74VCXH16240DTR2 ON TSSOP-48 | MC74VCXH16240DTR2.pdf | |
![]() | NE592/PHIL | NE592/PHIL PHILIPS SMD or Through Hole | NE592/PHIL.pdf | |
![]() | K4D263238-45 | K4D263238-45 SANSUNG BGA | K4D263238-45.pdf | |
![]() | M3012 | M3012 SONY BGA | M3012.pdf | |
![]() | RX075FC28T | RX075FC28T Westcode SMD or Through Hole | RX075FC28T.pdf | |
![]() | AD8591 AD8591 | AD8591 AD8591 ADI SMD or Through Hole | AD8591 AD8591.pdf | |
![]() | GP1UW70QS00F | GP1UW70QS00F SHARP SMD or Through Hole | GP1UW70QS00F.pdf |