창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ADS8341EBG4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ADS8341EBG4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ADS8341EBG4 | |
관련 링크 | ADS834, ADS8341EBG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GQM22M5C2H7R5DB01K | 7.5pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.80mm x 2.80mm) | GQM22M5C2H7R5DB01K.pdf | |
![]() | 445A22K24M57600 | 24.576MHz ±20ppm 수정 8pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A22K24M57600.pdf | |
![]() | 4308H-102-103LF | RES ARRAY 4 RES 10K OHM 8SIP | 4308H-102-103LF.pdf | |
![]() | K2751 | K2751 FUJ SMD or Through Hole | K2751.pdf | |
![]() | TDSP-ISDNS2V18 | TDSP-ISDNS2V18 HALO SMD or Through Hole | TDSP-ISDNS2V18.pdf | |
![]() | MAX65801UKP115-T | MAX65801UKP115-T MAX SOP | MAX65801UKP115-T.pdf | |
![]() | UPD1512AC | UPD1512AC NEC DIP-42 | UPD1512AC.pdf | |
![]() | XXA170093-00B0 | XXA170093-00B0 ORIGINAL SMD or Through Hole | XXA170093-00B0.pdf | |
![]() | BZX55C24CECCL | BZX55C24CECCL SGS SMD or Through Hole | BZX55C24CECCL.pdf | |
![]() | ADS7865IPBS | ADS7865IPBS TIS Call | ADS7865IPBS.pdf | |
![]() | BCR 521 E6327 | BCR 521 E6327 Infineon SMD or Through Hole | BCR 521 E6327.pdf |