창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADS7960 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADS7960 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADS7960 | |
| 관련 링크 | ADS7, ADS7960 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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| 5-1393806-3 | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Socketable | 5-1393806-3.pdf | ||
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![]() | EEVHA1V330P | EEVHA1V330P PANASONIC SMD or Through Hole | EEVHA1V330P.pdf | |
![]() | CR6928 | CR6928 PHI SMD or Through Hole | CR6928.pdf | |
![]() | SAA7111AHR | SAA7111AHR NXP QFP | SAA7111AHR.pdf | |
![]() | 615A-7807-19 | 615A-7807-19 CONCORDELECTRONICS SMD or Through Hole | 615A-7807-19.pdf | |
![]() | TDA9383 | TDA9383 PHIL DIP | TDA9383.pdf | |
![]() | TMDS3P701014 | TMDS3P701014 TI SOIC | TMDS3P701014.pdf | |
![]() | IBM25PPC750FX-FB2512T | IBM25PPC750FX-FB2512T IBM BGA | IBM25PPC750FX-FB2512T.pdf |