창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ADS7870EVM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ADS7870EVM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ADS7870EVM | |
관련 링크 | ADS787, ADS7870EVM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | P5C2.0000 | P5C2.0000 EPSON DIP | P5C2.0000.pdf | |
![]() | 2800DP/512/533/1.50V SL6VN | 2800DP/512/533/1.50V SL6VN INTEL PGA | 2800DP/512/533/1.50V SL6VN.pdf | |
![]() | K4M56323PI-HG750JR | K4M56323PI-HG750JR SAMSUNG SMD or Through Hole | K4M56323PI-HG750JR.pdf | |
![]() | RN60C4422FB14 | RN60C4422FB14 VISHAY/DALE SMD or Through Hole | RN60C4422FB14.pdf | |
![]() | LD1086DT | LD1086DT ST DPAK | LD1086DT.pdf | |
![]() | BR93LC56BF | BR93LC56BF BA SOP | BR93LC56BF.pdf | |
![]() | 74HC3G14DP,125 | 74HC3G14DP,125 PHI SMD or Through Hole | 74HC3G14DP,125.pdf | |
![]() | 4307R-685K/R1000 | 4307R-685K/R1000 DLV SMD or Through Hole | 4307R-685K/R1000.pdf | |
![]() | FVG453-40 | FVG453-40 MAXIM QFP | FVG453-40.pdf | |
![]() | MB653125 | MB653125 ORIGINAL DIP | MB653125.pdf |