창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADS7809UB/1K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADS7809UB/1K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADS7809UB/1K | |
| 관련 링크 | ADS7809, ADS7809UB/1K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VY2220K29U2JS63V0 | 22pF 440VAC 세라믹 커패시터 U2J 방사형, 디스크 0.295" Dia(7.50mm) | VY2220K29U2JS63V0.pdf | |
![]() | HFZ152MBFEJ0KR | 1500pF 6000V(6kV) 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.827" Dia(21.00mm) | HFZ152MBFEJ0KR.pdf | |
![]() | EH28-5.0-02-1M1 | 1.1mH @ 400Hz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 5A DCR 27 mOhm (Typ) | EH28-5.0-02-1M1.pdf | |
![]() | ISPI2032VE | ISPI2032VE Lattice SMD or Through Hole | ISPI2032VE.pdf | |
![]() | 2SK3075(TE12LQ) | 2SK3075(TE12LQ) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK3075(TE12LQ).pdf | |
![]() | CS18LV02560AC-70/AI-70 | CS18LV02560AC-70/AI-70 CHIPLUS SOP | CS18LV02560AC-70/AI-70.pdf | |
![]() | MUN5312T1 | MUN5312T1 MOTOROAL SOT-363 | MUN5312T1.pdf | |
![]() | LM8250-1 | LM8250-1 NS CAN2 | LM8250-1.pdf | |
![]() | JAN4N24CEJG | JAN4N24CEJG TI CAN6 | JAN4N24CEJG.pdf | |
![]() | NGS-9613 | NGS-9613 BOPLA SMD or Through Hole | NGS-9613.pdf | |
![]() | LP8725TLE-A | LP8725TLE-A NS USMD-30 | LP8725TLE-A.pdf | |
![]() | BF908WR T/R | BF908WR T/R NXP SMD or Through Hole | BF908WR T/R.pdf |