창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADS2208-3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADS2208-3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADS2208-3 | |
| 관련 링크 | ADS22, ADS2208-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0805C120D1GACTU | 12pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C120D1GACTU.pdf | |
![]() | GRM1555C1H7R0DZ01J | 7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H7R0DZ01J.pdf | |
![]() | SIT8920BM-23-33E-3.686400D | OSC XO 3.3V 3.6864MHZ OE | SIT8920BM-23-33E-3.686400D.pdf | |
![]() | RGC0805FTC38R3 | RES SMD 38.3 OHM 1% 1/8W 0805 | RGC0805FTC38R3.pdf | |
![]() | SSW11001GS | SSW11001GS RIC CONN | SSW11001GS.pdf | |
![]() | K6R4016V1DUI10 | K6R4016V1DUI10 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6R4016V1DUI10.pdf | |
![]() | 2SK3444(TE24L,Q) | 2SK3444(TE24L,Q) PHI SSOP | 2SK3444(TE24L,Q).pdf | |
![]() | SKKT27/12 | SKKT27/12 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKT27/12.pdf | |
![]() | MB89537APFM-G-530-BNDE1 | MB89537APFM-G-530-BNDE1 Fujitsu QFP | MB89537APFM-G-530-BNDE1.pdf | |
![]() | SST89E58RD2A-40-I-TQJE-T | SST89E58RD2A-40-I-TQJE-T MICROCHIP 44 TQFP 10x10x1mm T | SST89E58RD2A-40-I-TQJE-T.pdf | |
![]() | AD8555ACP-REEL7 | AD8555ACP-REEL7 ADI SMD or Through Hole | AD8555ACP-REEL7.pdf | |
![]() | SCI7810YKBT1 | SCI7810YKBT1 SEIKO SOT-89 | SCI7810YKBT1.pdf |