창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADR29IG,F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 관련 링크 | ADR29I, ADR29IG,F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 8Z-27.000MAHQ-T | 27MHz ±30ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z-27.000MAHQ-T.pdf | |
![]() | 416F48035ITR | 48MHz ±30ppm 수정 6pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48035ITR.pdf | |
![]() | EXB-N8V200JX | RES ARRAY 4 RES 20 OHM 0804 | EXB-N8V200JX.pdf | |
![]() | 570088-1 | 570088-1 LTC CAN-8P | 570088-1.pdf | |
![]() | TLE062MUB | TLE062MUB TI SMD or Through Hole | TLE062MUB.pdf | |
![]() | 63LSW47000M64X119 | 63LSW47000M64X119 Rubycon DIP | 63LSW47000M64X119.pdf | |
![]() | GD82559ER(SL3RB) | GD82559ER(SL3RB) INTEL ORIGINAL | GD82559ER(SL3RB).pdf | |
![]() | TBCB50;TBCB30 | TBCB50;TBCB30 ORIGINAL SMD or Through Hole | TBCB50;TBCB30.pdf | |
![]() | EMB11N | EMB11N ROHM SOT463 | EMB11N.pdf | |
![]() | CY2277APV-3 | CY2277APV-3 CY SMD20 | CY2277APV-3.pdf | |
![]() | MAX4624EUE+T TEL:82766440 | MAX4624EUE+T TEL:82766440 MAXIM SMD or Through Hole | MAX4624EUE+T TEL:82766440.pdf |