창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADR06AUJ-R2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADR06AUJ-R2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADR06AUJ-R2 | |
| 관련 링크 | ADR06A, ADR06AUJ-R2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM32ER61A106KC01L | 10µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | GRM32ER61A106KC01L.pdf | |
![]() | 416F480X3CDR | 48MHz ±15ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F480X3CDR.pdf | |
![]() | CMF5526K700BERE | RES 26.7K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5526K700BERE.pdf | |
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![]() | TDA7467-2 | TDA7467-2 ST PDIP28 | TDA7467-2.pdf | |
![]() | V30059-T1 | V30059-T1 SILICONIX SOP8 | V30059-T1.pdf | |
![]() | MSS2209-49 | MSS2209-49 MTW DIP | MSS2209-49.pdf | |
![]() | NCP5663DSB | NCP5663DSB ON SMD or Through Hole | NCP5663DSB.pdf | |
![]() | FPS009-2402-0 | FPS009-2402-0 YAMAICHI SMD or Through Hole | FPS009-2402-0.pdf | |
![]() | C3544D | C3544D ORIGINAL CDIP8 | C3544D.pdf | |
![]() | UPD3383D | UPD3383D NEC DIP16P | UPD3383D.pdf | |
![]() | K4E160812C-JC60 | K4E160812C-JC60 SAMSUNG SOJ | K4E160812C-JC60.pdf |