창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADP5585ACBZ-00-R7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADP5585ACBZ-00-R7 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 16-WLCSP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADP5585ACBZ-00-R7 | |
| 관련 링크 | ADP5585ACB, ADP5585ACBZ-00-R7 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAL215855562E3 | 5600µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 3 Lead 111 mOhm @ 100Hz 5000 Hrs @ 105°C | MAL215855562E3.pdf | |
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![]() | MPD17849W | MPD17849W TI SMD or Through Hole | MPD17849W.pdf | |
![]() | 3*3-6.8K | 3*3-6.8K ORIGINAL SMD or Through Hole | 3*3-6.8K.pdf | |
![]() | MAX4134ESD-T | MAX4134ESD-T MAXIM NA | MAX4134ESD-T.pdf | |
![]() | BB182PB-FREE | BB182PB-FREE NXP SOD523 | BB182PB-FREE.pdf | |
![]() | W28EE011P-90Z | W28EE011P-90Z WINBOND PLCC | W28EE011P-90Z.pdf | |
![]() | RAC3216-4724DJT | RAC3216-4724DJT NA SMD | RAC3216-4724DJT.pdf |