창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ADP4P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ADP4P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ADP4P | |
관련 링크 | ADP, ADP4P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
SR122A270GAA | 27pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.150" W(3.81mm x 3.81mm) | SR122A270GAA.pdf | ||
ECQ-V1H273JL2 | 0.027µF Film Capacitor 50V Polyester, Metallized - Stacked Radial 0.287" L x 0.126" W (7.30mm x 3.20mm) | ECQ-V1H273JL2.pdf | ||
MCT06030D1581BP500 | RES SMD 1.58KOHM 0.1% 1/10W 0603 | MCT06030D1581BP500.pdf | ||
PE2512FKE070R06L | RES SMD 0.06 OHM 1% 1W 2512 | PE2512FKE070R06L.pdf | ||
Y008962K0000BM0L | RES 62K OHM 0.6W 00.1% RADIAL | Y008962K0000BM0L.pdf | ||
MCIMX31DVMN5C | MCIMX31DVMN5C BROADCOM BGA | MCIMX31DVMN5C.pdf | ||
54S174/BCBJC | 54S174/BCBJC TI DIP | 54S174/BCBJC.pdf | ||
ADV7401BSTZ-80# | ADV7401BSTZ-80# AD QFP | ADV7401BSTZ-80#.pdf | ||
TMS470R1VF288PZAR | TMS470R1VF288PZAR TI SMD or Through Hole | TMS470R1VF288PZAR.pdf | ||
W25X40=M25P40 | W25X40=M25P40 Winbond SMD or Through Hole | W25X40=M25P40.pdf | ||
BU6905FV | BU6905FV ROHM SMD or Through Hole | BU6905FV.pdf |