창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADP3209DJCP-RL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADP3209DJCP-RL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | LFCSP32 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADP3209DJCP-RL | |
| 관련 링크 | ADP3209D, ADP3209DJCP-RL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0603YC333MAT2A | 0.033µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 0603YC333MAT2A.pdf | |
![]() | 2256R-12J | 8.2µH Unshielded Molded Inductor 2.51A 63 mOhm Max Axial | 2256R-12J.pdf | |
![]() | HL8312E03 | HL8312E03 Hitachi CAN | HL8312E03.pdf | |
![]() | 81C1A-E28-A15L | 81C1A-E28-A15L bourns DIP | 81C1A-E28-A15L.pdf | |
![]() | TL7757CDE4 | TL7757CDE4 TI SOIC | TL7757CDE4.pdf | |
![]() | RF3867TR13 | RF3867TR13 FRMD SMD or Through Hole | RF3867TR13.pdf | |
![]() | MAX13487EESA+T | MAX13487EESA+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX13487EESA+T.pdf | |
![]() | 148050006800A | 148050006800A GHINGHUNG SMD or Through Hole | 148050006800A.pdf | |
![]() | 042N03MS | 042N03MS INFINEON QFN8 | 042N03MS.pdf | |
![]() | MT1836ZN | MT1836ZN MEDIATEK QFN | MT1836ZN.pdf | |
![]() | 625-60AB | 625-60AB WAK SMD or Through Hole | 625-60AB.pdf | |
![]() | SS40P-2 | SS40P-2 HONEYWELL SMD or Through Hole | SS40P-2.pdf |