창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ADP3140K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ADP3140K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ADP3140K | |
관련 링크 | ADP3, ADP3140K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TNPW060368K1BEEN | RES SMD 68.1KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060368K1BEEN.pdf | ||
CW010100K0JE73HS | RES 100K OHM 13W 5% AXIAL | CW010100K0JE73HS.pdf | ||
B57164K103K52 | NTC Thermistor 10k Disc, 5.5mm Dia x 5.0mm W | B57164K103K52.pdf | ||
LXK2-PB12-M00 | LXK2-PB12-M00 LUMILEDS ROHS | LXK2-PB12-M00.pdf | ||
51029-0400 | 51029-0400 MOLEX SMD or Through Hole | 51029-0400.pdf | ||
PS805 | PS805 NEC SOP-10 | PS805.pdf | ||
0402 151J 50V | 0402 151J 50V ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402 151J 50V.pdf | ||
XC3S5000-FGG900 | XC3S5000-FGG900 XILINX BGA | XC3S5000-FGG900 .pdf | ||
HSMP3860 | HSMP3860 HP SOT-23 | HSMP3860.pdf | ||
BAR 88-02V E6327 | BAR 88-02V E6327 Infineon SMD or Through Hole | BAR 88-02V E6327.pdf | ||
LTC3214EDDTRPBF | LTC3214EDDTRPBF LINEAR QFN | LTC3214EDDTRPBF.pdf | ||
BF2510A230 | BF2510A230 LOVATO SMD or Through Hole | BF2510A230.pdf |