창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADP3136J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADP3136J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADP3136J | |
| 관련 링크 | ADP3, ADP3136J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| FG20X7R1E335KNT06 | 3.3µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.217" L x 0.157" W(5.50mm x 4.00mm) | FG20X7R1E335KNT06.pdf | ||
![]() | VJ0805D821KLXAR | 820pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D821KLXAR.pdf | |
![]() | CDV30FF512JO3 | MICA | CDV30FF512JO3.pdf | |
![]() | WFR21-AC-298 | WFR21-AC-298 ORIGINAL SMD or Through Hole | WFR21-AC-298.pdf | |
![]() | 47C433-3842 | 47C433-3842 TOSHIBA DIP | 47C433-3842.pdf | |
![]() | FLC-453232-R22M | FLC-453232-R22M WOUND SMD | FLC-453232-R22M.pdf | |
![]() | 74HC541DB,112 | 74HC541DB,112 NXPSemiconductors SSOP-20 | 74HC541DB,112.pdf | |
![]() | AIC809-N26CU | AIC809-N26CU AIC SOT-23 | AIC809-N26CU.pdf | |
![]() | KME100VB471M16X31LL | KME100VB471M16X31LL UNITED DIP | KME100VB471M16X31LL.pdf | |
![]() | ACCH | ACCH IMP SOT23-3 | ACCH.pdf | |
![]() | TI486SXLC2-G50 | TI486SXLC2-G50 TI QFP | TI486SXLC2-G50.pdf | |
![]() | 74LVX04FT | 74LVX04FT TOSHIBA TSOP | 74LVX04FT.pdf |